Verschärfung des US-Re-Exportkontrollrechts

Im Dezember 2024 hat das Bureau of Industry and Security (BIS) die Exportkontrollen gegenüber China bezüglich Halbleiterentwicklung und -industrie verschärft. Seit 2. bzw. 31. Dezember 2024 sind die Verschärfungen wirksam. Es handelt sich dabei insbesondere um die Footnote 5 auf der Entity List und die Semiconductor Manufacturing Equipment Foreign Direct Product (FDP) Rule. 

Die Neuerungen wurden beschlossen in der Interim Final Rule (IFR) zu Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items sowie der Final Rule (FR) zu Additions and Modifications to the Entity List; Removals From the Validated End-User (VEU) Program.

Entity List: Footnote 5

Neben 140 neuen Einträgen auf der Entity List (EL) hat die Final Rule 16 Unternehmen mit einer neuen Fußnote versehen. Die Footnote 5 ist in Zusammenhang mit den de-minimis Bestimmungen vgl. §§ 734.4(a)(8) und (9) und den Foreign Direct Product Rule §734.9 (e) EAR zu beachten, die hinsichtlich der neuen Fußnote erweitert wurden.

Halbleiter: Semiconductor Manufacturing Equipment (SME) FDP rule

Die neue Semiconductor Manufacturing Equipment (SME) FDP-Rule, die nun unter §734.9 (k) EAR definiert ist, nimmt als Waren rund um die Halbleiter-Produktion und insbesondere Wafer verstärkt in den Blick. Besteht „Kenntnis" besteht, dass die außerhalb der USA in einer US-Anlage oder mit US-Technologie produzierte Ware für Macau oder ein Land der Ländergruppe D:5 bestimmt ist, unterliegt das Produkt den EAR.

So hilft SOLID

Das Online-Tool SOLID führt Sie mit einem Fragenkatalog durch die Foreign Direct Product Rules und erklärt Ihnen beispielsweise, wie Sie bei einem Listeneintrag auf der Entity List (EL) mit der Fußnote 5 vorgehen müssen. Auch die neue FDP Rule §734.9 (k) EAR kann so geprüft werden. Interessiert? Einfach ausprobieren.

>> Zu der SOLID-Prüfung: FDP-rules